基礎信息Product information

產(chǎn)品名稱(chēng)：牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀

產(chǎn)品型號：

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀
CMI 700專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

產(chǎn)品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI760 PCB孔銅&面銅測厚儀???????

牛津Oxford CMI760線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀CMI700

CMI 700專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時(shí)CMI 760具有*統計功能用于測試數據的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書(shū)

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）

NIST認證的校驗用標準片及證書(shū)

選配配件：

ETP探頭   TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數：

銅厚測量范圍：

化學(xué)銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)

電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)

線(xiàn)形銅可測試線(xiàn)寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)

準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片

精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899μm)

測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定

準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達到1.0%（實(shí)驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1μm)

顯示               6位LCD數顯

測量單位         um-mils可選

統計數據        平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min

接口               232串口,打印并口

電源             AC220

儀器尺寸         290x270x140mm

儀器重量         2.79kg