基礎信息Product information

產(chǎn)品名稱(chēng)：日立手持式孔內銅測厚儀

產(chǎn)品型號：CMI500

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

日立手持式孔內銅測厚儀CMI500：便攜式孔銅測厚儀，利用電渦流原理測量PCB的孔壁銅厚的無(wú)損測厚儀。牛津儀器CMI系列產(chǎn)品作為品牌，其測量過(guò)程、測量結果在PCB行業(yè)已逐漸形成一個(gè)行業(yè)標準，90%的電鍍企業(yè)均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線(xiàn)路板的孔壁銅厚

產(chǎn)品特性Product characteristics

日立手持式孔內銅測厚儀

日立手持式孔內銅測厚儀CMI500是采用電渦流無(wú)損測試技術(shù)，用于現場(chǎng)測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。

通過(guò)渦流的原理來(lái)測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線(xiàn)圈組成的,測量時(shí)其中一個(gè)線(xiàn)圈發(fā)射電磁場(chǎng)，導體內部自由電子在電磁場(chǎng)中做圓周運動(dòng)，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線(xiàn)圈產(chǎn)生的電磁場(chǎng)方向相反的電磁場(chǎng)，由另一個(gè)線(xiàn)圈接收，產(chǎn)生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產(chǎn)生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.

孔銅測厚儀CMI500的特點(diǎn)：

• 手持式的電池供電的測厚儀

• 帶溫度補償功能，測量不受溫度影響，線(xiàn)路板從電鍍槽中提起后立即可以測量

• 能夠用于線(xiàn)路板浸飾工序前、后

• 可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線(xiàn)路板的測量

  
  

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日立手持式孔內銅測厚儀

CMI500EPT探頭注意事項

ETP 探頭由聯(lián)接線(xiàn),電柱和探針構成,使用探頭時(shí)需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長(cháng)探頭使用壽命,請注意以下幾點(diǎn):

1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線(xiàn)

2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量

3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會(huì )受損

4、測量孔徑時(shí)不得切向拉動(dòng)探針

5、抬高 PCB 板上探針再進(jìn)行下一孔測量

6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見(jiàn)

7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁

8、測量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸

9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無(wú)損傷

10、探頭不用時(shí)請蓋住紅色套帽